하이닉스반도체가 채산성이 낮은 8인치(200mm) 반도체 구조조정을 가속화하고 있다.

18일 하이닉스는 200mm 생산 공장 중 하나인 이천 M7 라인의 조업을 이달 말 종료할 예정이라고 밝혔다. 이에 앞서 다른 200mm 생산처인 중국의 HC1, 미국 유진 E1, 청주 M9 공장의 가동도 중단키로 결정한 바 있다.

마지막으로 남은 청주 M8 공장에서도 월 13만장의 웨이퍼 생산을 유지하려던 당초 계획을 바꿔 절대 공급이 필요한 제품만 생산키로 했다.

이에 따라 하이닉스의 200mm 웨이퍼 생산 비율은 지난해 말 50% 수준에서 내년 초 10% 이내로 줄어들게 됐다.

하이닉스는 향후 D램과 낸드플래시 메모리 생산의 대부분을 300mm 공정으로 전환해 수익성과 현금흐름을 개선할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 200mm는 300mm에 비해 30% 가량 생산효율이 떨어지는 것으로 알려져 있다.

한편 200mm 생산 공장의 조기 가동중단으로 하이닉스의 전체 웨이퍼 생산능력은 지난 2분기 대비 내년 초 30% 가량 줄어들 것이라는 게 회사 측의 설명이다. 메모리 업계로서는 상당한 수준의 공급 감소 효과가 발생하는 셈이다.

한경닷컴 박철응 기자 hero@hankyung.com