삼성전자 반도체가 지난해 멀티칩(MCP:Multi Chip Package) 분야에서 확고한 1위 자리를 차지한 것으로 나타났다.

최근 발표된 시장조사기관 아이서플라이 보고서에 따르면 삼성전자는 지난해 MCP 분야에서 34% 시장점유율로 압도적인 1위를 차지했고 인텔(17.6%)과 도시바(16%), 스팬션(15.3%) 등이 뒤를 이었다.

MCP는 낸드플래시, 노어플래시, 모바일 D램 등 서로 다른 종류의 반도체를 쌓아올려 적층한 제품으로 휴대전화, MP3, PMP 등 모바일 기기에 주로 사용된다.

삼성전자는 2006년 시장점유율이 30.8%였다가 1년새 3.2%포인트 상승했고, 도시바는 2006년 6.7% 점유율로 5위였으나 지난해 3위로 뛰어올랐다.

같은 기간 인텔과 스팬션, ST마이크로 등 다른 업체들은 점유율이 하락했다.

MCP 판매가격에서도 지난해 삼성전자는 9.25달러로 인텔(5.08달러), 도시바(8.38.달러), 스팬션(4.72달러), ST마이크로(6.80달러)에 비해 매우 높았다.

이는 삼성전자가 주로 메모리 용량이 높은 하이엔드급 프리미엄 휴대전화에 MCP를 공급하기 때문인 것으로 분석됐다.

아이서플라이는 "삼성전자는 휴대전화용 메모리 시장의 다양한 요구에 대응하는 능력에서 업계 최고의 능력을 보이고 있고 낸드플래시와 모바일 D램 기반의 MCP 제품을 통해 비용 관점에서 노어플래시 기반의 솔루션이 대적하기 힘든 수준의 경쟁력을 보유하고 있다"고 평가했다.

업계에서는 휴대전화 MCP시장의 경우 전통적으로 노어플래시 업체가 강세였으나 지난해부터는 낸드 업계로 주도권이 이동했고 최근 공급과잉으로 인한 가격하락에도 불구하고 낸드 관련 시장은 계속 확대될 것으로 보고있다.

이와 관련 아이서플라이는 올해 상반기에 발표한 보고서에서 "휴대전화에 낸드플래시와 D램이 급속한 속도로 채택됨에 따라 노어플래시 업체들은 향후 큰 도전에 직면하게 될 것이며 반대로 낸드와 D램 업체들에는 큰 기회가 될 것으로 전망된다"고 밝혔다.

(서울연합뉴스) 맹찬형 기자 mangels@yna.co.kr