이녹스, 폴리이미드 접착제 관련 특허 취득

입력2008.07.07 11:11 수정2008.07.07 11:11

이녹스는 7일 "반도체 패키지에서의 테이프 부착온도를 낮춤으로써 저온에서도 부착 가능한 폴리이미드 접착제 제조방법 등에 관한 특허를 취득했다"고 공시했다.

한경닷컴 변관열 기자 bky@hankyung.com

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