HP,IBM,후지쓰,퀄컴 등 글로벌 IT기업들도 이번 월드IT쇼에 참가한다.

참가 기업 모두 최신 기술을 적용한 IT 기기를 선보일 예정이다.

HP는 기업용 디지털복합기 제품군을 선보일 예정이며 후지쓰는 태블릿 PC,IBM은 중소기업을 위한 서버와 스토리지 통합제품을 내놓는다.

퀄컴은 차세대 모바일 기기용 플랫폼과 디스플레이 기술을 공개할 예정이어서 관심을 모으고 있다.


◆HP,기업용 디지털 복합기 소개

한국HP 전시관은 △엔터프라이즈 △중소기업(SMB) △홈오피스 △프린팅 서비스 △사무서비스 영역으로 구성되며 각 전시관에서는 HP의 다양한 서버,PC,프린터 제품군이 소개된다.

엔터프라이즈존에서 선보이는 컬러 디지털복합기 'CM8060'은 잉크와 레이저 프린터의 장점을 한개의 기기에 결합시킨 잉크젯 기반의 디지털 복합기다.

일반 용지 기준으로 분당 흑백 60쪽,컬러 50쪽을 출력할 수 있다.

'스캔젯 8460'은 금융회사,병원 등 문서 처리량이 많은 곳에서 스캐너를 통해 디지털 문서관리를 손쉽게 처리할 수 있도록 도와주는 사무기기다.

분당 35장의 문서,70개의 이미지를 스캔할 수 있다.

기업용 일체형 PC인 'dc7800 울트라슬림 PC'는 기존 슬림형 데스크톱 모델에 비해 전력 효율성을 15% 높인 제품으로 기업들의 비용 절감을 도와주는 제품이다.

◆후지쓰,태블릿 PC 전시

한국후지쯔는 이번 월드IT쇼에서 태블릿PC와 울트라모바일PC(UMPC) 등 첨단 기술이 결합된 PC제품을 선보일 예정이다.

이 회사가 선보이는 'P1620'은 하드디스크를 대체할 차세대 저장장치 솔리드스테이트디스크(SSD)를 탑재한 태블릿PC다.

태블릿PC는 키보드와 마우스 대신 터치스크린을 지원하는 PC화면에 전자펜을 사용해 직접 입력하는 방식을 채택한 PC를 말한다.

P1620은 양방향 회전 터치스크린을 장착했고 백라이트 밝기를 조절할 수 있는 LED 백라이트 스위치를 별도로 설치한 게 장점이다.

이와 함께 5.6인치 LCD를 단 UMPC인 'U1010'도 전시한다.

인텔의 차세대 모바일 기기용 플랫폼 아톰을 채택한 제품이다.

30만화소 카메라를 달았고 1기가바이트(GB) 메모리와 40GB 하드디스크를 탑재했다.

무게는 580g에 불과하다.

◆IBM,이동식 제품 체험관 선보여

한국IBM이 마련한 부스는 이번 행사에서 가장 독특하다.

대형 버스를 개조해서 만든 '블루왜건(Blue Wagon)'이라는 이동식 체험관을 선보인다.

컴퓨터 시스템의 핵심으로 불리는 서버를 비롯 스토리지，미들웨어 등 IBM의 최신 제품들의 기능과 역할을 직접 체험해 볼 수 있다.

'블루왜건'을 통해 소개되는 제품군으로는 가장 먼저 '블레이드센터'를 꼽을 수 있다.

'블레이드 센터 S'는 시스템 관리 인력이 부족한 중소 기업을 겨냥해 만든 것으로 서버，스토리지 및 네트워크 옵션이 하나의 패키지로 통합한 제품이다.

최대 6대의 블레이드 서버를 장착할 수 있다.

'블레이드센터 E'는 IBM의 대표적인 제품으로 최대 14대의 블레이드 서버를 장착할 수 있다.

스토리지 제품으로는 'DS3400'이 있다.

관리 편의성 및 확장성을 높인 엔트리급 외장형 디스크 스토리지다.

이 밖에 '버츄얼 아이언'(Virtual Iron)이라는 x86 서버 기반 가상화 솔루션，'오토스타트'(AutoStart)라는 HA 이중화 클러스터 솔루션 등 다양한 소프트웨어도 선보인다.

◆퀄컴,차세대 디스플레이 관심

퀄컴은 차세대 모바일 기기의 중앙처리장치(CPU) 역할을 할 '스냅드래곤'(Snapdragon) 플랫폼 칩셋을 국내에 선보일 예정이다.

스냅드래곤 플랫폼은 HD 영상,1200만화소 카메라,3G 무선통신,블루투스,배터리 초절전 기능 등을 지원할 수 있어 다양한 모바일 단말기 개발에 사용될 수 있다.

차세대 디스플레이 제품도 내놓을 예정이다.

퀄컴이 내놓을 '미라솔 컬러 디스플레이'는 퀄컴의 독자적인 'MEMS' 기술을 적용,LCD·PDP·OLED 등 현존하는 디스플레이에 맞설 수 있는 제품이어서 관심이다.

미라솔은 기존 LCD와 달리 백라이트가 필요없다.8

전력 소모량을 획기적으로 줄일 수 있다는 얘기다.

백라이트가 필요없기 때문에 모듈의 두께와 무게를 대폭 줄일 수 있다.

앞으로 소형 모바일 기기 분야에서 활용도가 높아질 전망이다.

이정호/박동휘 기자 dolph@hankyung.com