[공모기업/세미텍] 반도체 패키징 삼성전자·하이닉스에 공급

코스닥시장 상장을 위해 13~14일 공모주 청약에 나서는 세미텍(대표 김원용)은 반도체 패키징 기업이다.

패키징은 반도체의 최종형태를 결정하고 성능최적화 및 밀도 증가가 가능하도록 하는 후공정을 말한다.

세미텍은 컴퓨터 노트북 등에 들어가는 BOC(Board On Chip)와 휴대용 정보기기에 쓰이는 TSOP(Thin Small Outline Package) 등 메모리 및 시스템LSI(비메모리 반도체) 제품을 주로 만든다.

주요 고객사는 하이닉스와 삼성전자다.

이 회사는 중고장비와 최신장비의 최적화 조합을 통해 원가 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 평가받고 있다.

지난해 하이닉스의 종합품질 평가에서 1위를 기록，품질의 안정성도 입증했다.

세미텍은 전체 매출 가운데 메모리와 비메모리 반도체 비중을 2010년까지 60%로 유지할 예정이다.

또 현재 5%대인 테스트 비중을 10%까지 늘리기로 했다.

시스템LSI 부문의 생산 능력을 강화하기 위해 올 하반기에는 제3공장 건설 착공에 들어간다.

향후 전략제품은 LCD 패널 구동 IC인 T－CON(Timing Controller)과 모바일 멀티미디어 프로세서，게임기용 특수 메모리 등으로 삼고 있다.

회사 경영진에는 하이닉스 구미 공장장 등을 역임하고 2003년 취임한 김원용 대표이사를 비롯 하이닉스와 삼성전자 출신들이 부사장과 전무，상무 등에 포진하고 있다.

지난해 매출과 영업이익은 각각 753억원과 75억원을 기록했다.

올해는 각각 1017억원과 113억원 달성을 목표로 삼고 있다.

총 공모 주식수는 169만7020주로 이 가운데 20%를 일반 투자자들에게 배정한다.

공모가는 주당 5000원(액면가 500원)으로 정해졌으며 동양종금증권이 주관사를 맡았다.

공모 이후 최대주주의 지분율은 33.6%다.

오는 23일 상장될 예정이다.


안재광 기자 ahnjk@hankyung.com