800만 화소대에서 가장 얇은 8．5mm 핸드폰용 카메라 모듈 세계 첫 개발


삼성테크윈은 17일 세계에서 가장 얇은 800만 화소급 휴대폰 카메라 모듈을 개발했다고 밝혔다．

이 카메라 모듈은 10원짜리 동전 보다 조금 큰 크기로 두께가 8．5㎜이며 시모스(CMOS) 방식을 채택한 광학 3배줌 모듈이다．

800만 화소급 휴대폰 카메라 모듈은 삼성전기 LG이노텍 등이 이미 개발했으나 광학줌 기능을 채용하고 두께를 9㎜ 이하로 줄인 것은 삼성테크윈이 처음이다．

이에 따라 휴대폰 디지털미디어플레이어(PMP) MP3플레이어 등 카메라 모듈을 내장한 휴대용 디지털기기의 두께 제약이 줄어들게 됐다．

삼성테크윈측은 이번에 개발한 카메라 모듈은 두께 제약이 많은 슬라이드폰이나 터치폰 등에 적용할 수 있어 800만 화소급의 슬림형 고기능 카메라폰 생산이 가능해졌다고 설명했다．

이 모듈은 두께뿐만 아니라 광학줌 기능과 디지털카메라의 고기능을 적용한 점도 특징이다．

고감도 촬영 기능과 손떨림방지,노이즈 처리기술 등을 적용해 어두운 곳에서도 좋은 화질의 사진을 찍을 수 있게 됐다．

얼굴 인식 기능,스마일 촬영 기능,눈깜박임 인식 기능 등도 지원한다．

삼성테크윈은 하반기부터 이번에 개발한 카메라 모듈의 본격 양산에 나설 예정이며 삼성전자와는 이 모듈을 탑재한 휴대폰 신제품 개발에 착수했다．

박영태 기자 pyt@hankyung.com