'2010년 세계 3위,2017년 세계 최고'

하이닉스반도체에 2008년은 '성장'의 해다.

올 한해 D램가격 폭락이라는 풍파를 견뎌낸 하이닉스는 성장의 돌파구를 비메모리(시스템LSI) 반도체에서 찾고 있다.

시스템LSI 분야의 신성장동력은 휴대폰 영상통화가 가능하도록 도와주는 CMOS 이미지 센서(CIS) 사업.하이닉스는 최근 CIS 전문 설계업체인 실리콘화일과 포괄적 협력 계약을 맺었다.

실리콘화일은 전체 CIS 시장에서 8% 점유율을 보이고 있는 업체로,하이닉스는 이번 계약체결로 CIS 시장에 조기진입할수 있는 기틀을 마련했다.

하이닉스는 이를 통해 오는 2017년까지 D램과 낸드플래시를 제외한 신규사업 비중을 30%까지 늘려나가기로 했다.

차세대 반도체로 꼽히는 P램 연구도 더욱 활발해진다.

하이닉스는 지난 10월 미국의 오보닉스사와 P램 공동 연구를 시작했다.

P램은 전원이 꺼지면 저장된 데이터가 사라지는 휘발성 메모리반도체인 D램과 달리 전원이 끊어져도 저장된 정보가 그대로 보존되는 특성이 있다.

하이닉스는 원천기술을 보유하고 있는 오보닉스와의 라이선스 계약 체결을 바탕으로 관련 재료와 공정 개발 작업 속도를 높일 계획이다.

새로운 정보저장 수단으로 떠오르고 있는 SSD(Solid State Driver) 시장에도 뛰어든다.

내년부터 본격적인 시장을 형성할 것으로 보이는 신(新)시장을 선점하기 위해서다.

하이닉스는 당초 SSD 양산시기를 2009년으로 잡았다가 내년 2분기로 앞당겼다.

SSD는 기존 하드 디스크 드라이버(HDD)를 대체할 반도체로 모터와 기계 구동장치 없이도 정보를 저장할 수 있다.

하이닉스 관계자는 "내년에 선보일 SSD는 64GB로 낸드플래시 수익성 향상에 크게 기여할 것"이라고 말했다.

김현예 기자 yeah@hankyung.com