우신시스템, 22억 차체용접설비 공급계약
이는 우신시스템의 최근 매출액 대비 3.8%에 해당하는 금액이며 계약기간은 2008년 6월 말까지다.
한경닷컴
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메모리반도체 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 테마가 인공지능(AI) 랠리의 바통을 이어받을 수 있을지 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)반도체 생산능력 확장을 위한 대규모 설비투자에 나섰기 때문이다.한국거래소에 따르면 지난 29일 레이저 어닐링 장비업체인 디아이티는 0.97% 상승한 3만1250원에 거래를 마쳤다. 지난 25일부터로 따지면 3거래일만에 14.26% 급등했다.선단공정 관련 소부장 종목인 솔브레인, 예스티, 오로스테크놀로지 등도 지난 29일 5%대 강세를 보였다. 솔브레인은 반도체용 소재를, 예스티는 열처리 공정 장비를, 오로스테크놀로지는 계측장비를 각각 만든다.앞서 D램 반도체 선단공정에 포함되는 식각 장비업체인 브이엠과 증착 장비를 만들어 파는 주성엔지니어링은 지난 25일에 각각 3,92%와 2.65% 상승했다. 같은날 장중에는 상승폭이 각각 12.22%와 8.52%까지 커지기도 했다.반도체 선단공정 관련 소부장종목들이 꿈틀대기 시작한 배경은 SK하이닉스의 대규모 메모리반도체 생산설비 확장 계획 발표다. SK하이닉스는 지난 25일 개최한 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 충북 정주의 M15X 공장을 D램 생산기지로 결정하고 장기적으로 20조원 이상을 투자하겠다고 밝혔다.앞서 삼성전자도 최근 올해 메모리반도체 업계의 설비투자 회복의 상당 비중이 HBM에 집중될 것이라고 밝힌 바 있다.HBM 생산을 늘리기 위해서는 우선 D램부터 많이 만들어야 한다. 여러 개의 D램을 층층히 쌓아 고용량의 데이터를 빠르게 처리하도록 만든 게 HBM이다. HBM은 주로 AI 연산용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다.김민경 하나증권 연구원은 “올해 반도체 소부장 업체의 실적은 D램
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대우건설, 1분기 영업익 1148억원…전년비 35% 감소 [주목 e공시]
대우건설은 연결 기준 올 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 35% 줄어든 1148억원으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다.매출액은 2조4873억원으로 같은 기간 4.6% 감소했다. 순이익은 6.9% 감소한 915억원으로 나타났다.신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com
![대우건설, 1분기 영업익 1148억원…전년비 35% 감소 [주목 e공시]](https://img.hankyung.com/photo/202404/01.36567664.3.png)
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"대웅제약, 나보타·펙스클루가 실적 개선 견인…목표가 15만원 제시"
BNK투자증권은 30일 대웅제약에 대해 보툴리눔톡신제제 나보타와 칼륨경쟁적 위산분비 차단제(P-CAB) 펙스클루(펙수프라잔) 판매 호조가 올해 실적 개선을 견인할 것이라며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 15만원을 새롭게 제시했다.이달미 BNK투자증권 연구원은 “펙스클루는 종근당과의 코프로모션을 통해 연간 1000억원 이상의 실적이 기대된다”며 “나보타는 경쟁사가 미 식품의약국(FDA)으로부터 품목허가를 받은 이후에도 북미에서 시장점유율 11%를 굳건히 지킬 것”이라고 전망했다.그러면서 올해 연간 실적 전망치로 매출 1조4467억원, 영업이익 1374억원을 제시했다. 작년 대비 매출과 영업이익이 각각 7.4%와 12.1% 늘어날 것이란 전망치다. 이를 바탕으로 한 예상 PER은 12.3배로, 현재 주가 대비 밸류에이션 매력이 높다고 이 연구원은 평가했다.다만 1분기 실적은 기대에 못 미쳤다. 영업이익이 248억원에 그쳤다. 이 연구원은 매출원가에서 충당금을 인식하고, 판관비에서 국내 민사소송 관련 법무비용 약 30억원을 집행한 탓“이라고 설명했다.한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com
![3대지수 실적시즌 기대에 상승…테슬라 15%대 급등 [뉴욕증시 브리핑]](https://timg.hankyung.com/t/560x0/photo/202404/01.36566736.1.jpg)
