[공모기업 가이드] 비에이치, 휴대폰용 연성PCB '高성장가도'

휴대폰 부품업체인 비에이치(대표 김재창)가 오는 16,17일 일반인을 대상으로 공모에 나선다.

26일 코스닥시장에 상장되면 인터플렉스 뉴플렉스 심텍 등에 이어 또 하나의 PCB(인쇄회로기판)업체가 증시에 진입하게 되는 셈이다.

1999년 설립된 비에이치는 휴대폰용 연성PCB 제조업체다.

2003년 이후 연평균 56%의 고성장세를 지속하고 있는 성장 기업이다.

2003년 초 LG전자 납품업체로 등록된 데 이어 지난해부터 삼성전자에도 관련 제품을 공급하고 있는 등 활발한 영업활동을 펼치고 있다.

생산품목은 부가가치가 낮은 양·단면PCB와 고부가치 제품인 다층(빌드업)PCB, RF(연경성)PCB 등 다양하다.

특히 RF제품은 해외로 수출되는 LG전자의 샤인폰 등에 주로 공급된다.

지난해 3분기 현재 매출 비중은 LG전자와 삼성전자가 40%씩이고 나머지는 팬택 등이다.

국내 휴대폰 생산의 양대산맥인 삼성전자와 LG전자에 주로 납품하는 게 매력이다.

비에이치는 높은 기술력을 갖췄다는 평가를 받고 있다.

국내 최고 수준인 10층 연성PCB 양산 기술을 선보였고 40㎛미세회로 양산 기술과 세라믹 응용 기술을 보유하고 있다.

올해 매출은 지난해 추정치(455억원)보다 23% 증가한 560억원,영업이익은 60% 불어난 56억원으로 예상된다.

올해 세라믹을 이용한 반도체 장비 등을 생산,20억∼30억원의 매출을 기록할 것으로 예상된다.

김진수 기자 true@hankyung.com