동부일렉트로닉스·美암社, 저전력 반도체 설계기술 개발

동부일렉트로닉스는 13일 세계적인 반도체 지식재산권(IP) 기업인 미국 암(ARM)사와 공동으로 휴대폰 등 모바일 기기에 쓰이는 저전력 반도체 설계기술을 개발했다고 밝혔다.

이 기술은 0.18미크론급 저전력 반도체로 기존 칩에 비해 전력소모량을 30∼50%가량 줄일 수 있다.

따라서 휴대폰 MP3플레이어 PMP(휴대용 멀티미디어 플레이어) 등의 배터리 수명을 늘릴 수 있다고 회사측은 설명했다.

아울러 이 기술은 칩 크기도 기존 제품 대비 25%가량 줄여 웨이퍼당 칩 생산량도 높일 수 있다.

동부일렉트로닉스는 이 기술을 국내 반도체 설계전문회사(팹리스)들에 무상으로 제공할 계획이다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com