반도체 후공정 장비인 솔더볼(반도체 패키징에서 칩과 기판을 연결하는 재료) 접착 장비를 생산하고 있는 고려반도체시스템이 8일 코스닥시장에 상장된다.

공모 후 발행주식총수는 536만7천주이며, 상장 직후 유통가능주식수는 발행주식총수의 22.8% 수준인 122만천주이다.

공모가는 5500원으로, 공모주 청약에 409.7대1의 경쟁률을 기록했다.

올해 상반기 매출과 영업이익은 각각 115억7000만원과 17억9000만원을 기록했다. 경상이익과 순이익은 17억1000만원과 13억9000만원으로 잠정집계됐다.

굿모닝신한증권 정재열 연구원은 "최근 반도체의 고밀도화 등이 진행되면서 반도체 패키징 방식이 BGA공정으로 급격히 전환되고 있다"며 "패키징 공정장비시장의 수요 역시 확대되면서 고려반도체시스템의 수혜폭이 확대될 것"이라고 전망했다.

한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com