일본 전자부품 업체들이 일제히 휴대전화용 부품 증산에 나서고 있다.

11일 니혼게이자이(日本經濟)에 따르면 TDK와 무라타제작소는 휴대전화용 부품 생산을 늘리기 위해 국내 공장의 생산능력을 대폭 증강할 계획이다.

양사가 증산을 추진하고 있는 부품은 전류제어 등에 사용되는 세라믹 콘덴서로 세계 최대 기업인 무라타제작소는 150억엔을 투자해 신공장을 건설할 전망이다.

옴론도 올 가울 중국에서 신공장의 가동을 시작할 방침.

각 업체들은 그 동안 주류를 이루어왔던 PC용 부품이 부진함에 따라 휴대전화 부문으로 투자전략을 이전해가고 있는 것으로 풀이된다.

휴대전화용 부품의 확대로 올해 일본의 전자부품 세계 출하량 증가율은 지난해의 12%를 상회할 것으로 예상.

한경닷컴 강지연 기자 serew@hankyung.com