한미반도체는 반도체 패키징 절단장비 분야에서 앞선 경쟁력을 보유하고 있는 반도체 후공정 장비업체다.

지난 2분기 영업이익은 67억원으로 작년 같은 기간보다 194.8% 증가했다. 매출액과 순이익은 각각 244억원,55억원으로 28.6%,145.8%씩 늘었다.

이 같은 실적호조는 높은 수준의 기술력과 안정적인 매출구성 덕분이다. 특히 매출의 60%를 차지하고 있는 BGA(반도체칩 하단에 형성된 금속 볼을 통해 신호를 전달하는 구조) 타입 절단장비의 경우 세계 시장 점유율이 70%에 이를 만큼 독보적인 기술력을 인정받고 있는 제품이다. 최근 들어 BGA 패키징 공정장비 수요가 증가하고 있어 향후 실적 전망도 좋다.

메모리카드 절단용 신규장비도 미래 성장동력으로 주목받고 있다. 한미반도체는 플래시메모리카드 절단장비를 개발,최근 메모리카드 1위 업체인 미국 샌디스크에 납품하기 시작했다. 이 장비는 기존 제품(워터젯 장비)보다 시간당 3배 이상의 메모리카드 가공능력이 있어 시장전망이 밝다.

특정 업체에 편중되지 않고 고른 매출처를 확보하고 있는 것도 장점이다. 국내와 해외 매출 비중은 50 대 50이며,삼성전자 하이닉스 인피니언 유니셈 등 세계적인 업체들이 공급처다. 이 가운데 가장 큰 고객인 삼성전자의 매출비중은 9.2%다. 한미반도체가 업계 내에서 높은 수익성을 유지하며 안정적인 성장세를 이어가고 있는 것도 이 같은 장점 때문이다.

NH투자증권은 한미반도체의 올해 매출액이 전년대비 14% 증가한 901억원,영업이익은 27% 늘어난 230억원을 기록할 것으로 예상했다. 내년부터는 절단용 신제품 매출이 본격화되면서 매년 두자릿수 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. 배당매력도 높다. 한미반도체는 지난해 주당 300원의 현금배당을 했다. 배당성향은 31.2%다. 회사측은 올해도 35% 정도의 높은 배당성향을 유지할 계획이다. 이를 감안하면 올해 주당 배당금은 400원 이상이 될 것으로 보인다. 현 주가 기준 배당수익률은 4.2%에 달한다.

정종태 기자 jtchung@hankyung.com