삼성전기가 반도체용 기판(플립칩기판) 전용라인을 건설하는 등 2008년 이 부문 세계 1위에 도전한다.

삼성전기는 휴대폰 기판 부문에 이어 반도체용 기판 부문에서도 2008년 세계 1위에 등극할 것이라고 13일 밝혔다.

플립칩기판은 금속선의 와이어본딩 대신 조그마한 돌기 모양의 범프로 반도체와 연결하도록 제작된 기판으로, 이 기판을 사용하면 열과 전기 소모가 적고 신호처리 속도가 빨라져 주로 CPU와 칩셋 등 고성능 반도체를 패키징하는 데 사용된다고 삼성전기는 설명했다.

삼성전기는 이를 위해 2008년까지 총 3천805억원을 투자, 부산사업장에 플립칩 2라인을 신규 건설해 내년 하반기 생산에 들어가기로 했다.

5천여평 부지에 연건평 1만5천여평 규모로 건립되는 플립칩 2라인은 월 1천300만-1천500만개 생산규모로, 삼성전기는 기존의 부산, 대전사업장을 포함해 총 2천400만-2천600만개 수준의 월 생산능력을 갖추게 된다.

삼성전기는 "이번 투자는 삼성전기의 단일제품 및 국내 기판업계 사상 최대의 투자금액"이라고 말했다.

삼성전기는 이로써 일본, 대만 등 경쟁업체들과 동등한 생산능력을 갖추게 돼 2008년 기판부문 세계 1위 등극이 가시화될 것으로 내다봤다.

삼성전기 기판사업부장 송광욱 전무는 "2003년부터 시작한 플립칩기판 사업이 물량 증가와 품질 개선으로 지난해부터 안정적인 수익성을 확보하고 있다"며 "사업초기 전체 기판의 3%였던 매출 비중도 올해 17%까지 확대되는 등 회사의 새로운 '캐시카우'로 발돋움할 것"이라고 말했다.

삼성전기는 2004년 발표한 비전을 통해 소재, 무선고주파, 광기술 등 3대 전략기술을 중심으로 기판, 카메라모듈, MLCC를 1위 육성품목으로 선정해 투자의 60% 이상을 집중하고 있다.

한편 시장조사기관인 프리스마크에 따르면 올해 7억9천500만개인 플립칩기판 시장은 2010년 16억4천만개로 연평균 22%의 가파른 성장세가 지속될 전망이라고 삼성전기는 전했다.

(서울연합뉴스) 김인철 기자 aupfe@yna.co.kr