푸르덴셜투자증권은 29일 반도체패키지 원재료인 Solder Ball 생산업체인 덕산하이메탈 탐방자료에서 무연 Solder Ball 기술 확보로 올해 성장이 기대된다고 밝혔다. 무연재료는 기존의 유연재료에 비해 원재료비가 2.5~3배 정도 높지만 Solder Ball 원재료에서 차지하는 비중이 13% 정도이고 판가는 2배가 높아 오히려 수익성은 좋다고 설명했다. 투자의견과 목표가는 제시하지 않았다. 한경닷컴 장원준 기자 ch100sa@hankyung.com