아이메카..SKC&C·전자부품연구원과 양해각서 체결

아이메카는 9일 SKC&C, 전자부품연구원과 함께 자회사 테라 웨이브의 보유 기술인 접촉식 기능칩(CMB) 등 디지털 전자분야 기술개발 및 관련제품의 사업화를 위해 양해각서를 체결했다고 밝혔다. 회사측은 "상호 협력을 통해 CMB 뿐 아니라 3社가 보유하고 있는 RFID, 인터넷 통신 기술, 디지털 전자기술 등 성장사업의 추진을 본격화화는 데 목적이 있다"면서 "이번 양해각서를 토대로 사업이 성공적으로 추진되면 매년 1천억 이상의 매출이 발생할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한편 접촉식 기능칩은 별도의 전원공급 없이 영구적인 수명을 갖고 극한 상황에서도 작동이 가능한 칩이며 읽기와 쓰기,갱신 등이 자유로운 저장장치를 말한다. 한경닷컴 장원준 기자 ch100sa@hankyung.com