본문 바로가기

    ADVERTISEMENT

    LG전자, 난징 10대 기업 선정

    • 공유
    • 댓글
    • 클린뷰
    • 프린트
    LG전자가 난징 10대 기업으로 선정됐습니다. PDP모듈을 생산, 판매하는 LG전자 난징법인은 난징경제기술개발구위원회로부터 총 4개 부문의 우수기업 표창을 수상했고 개발구내 100여 개 기업을 대상으로 한 2005년도 기업실적에서 10대 판매기업과 10대 수출입기업에 선정됐습니다. 또 안전근무평가에서 3년 무사고, 안전생산관리제도, 관리위원회 협력 부문에서 높은 평가를 받았고 환경보호 부문에서도 합격점을 받아 안전업무우수기업, 환경보호우수기업으로 뽑혔다고 LG전자는 밝혔습니다. 한정원기자 jwhan@wowtv.co.kr

    ADVERTISEMENT

    1. 1

      AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC

      TSMC가 최근 고객사들이 주문한 최첨단 패키징 물량 일부를 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR) 등 ‘패키징·테스트 전문업체’(OSAT)로 넘기고 있다. 최첨단 패키징 라인이 꽉 차서다. 고객사 물량이 최대 라이벌 삼성전자에 넘어가는 걸 지켜보느니 중립적 성격을 지닌 OSAT에 재하청을 줘 TSMC 생태계에 편입하는 전략을 택한 것으로 분석된다.1일 반도체업계에 따르면 TSMC는 최근 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’ 시리즈 제작을 위한 최첨단 패키징 물량 일부를 ASE, AMKOR 등에 외주를 줬다. 예컨대 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트)로 불리는 최첨단 패키징 공정 중 상대적으로 기술적 난도가 높은 CoW, 즉 실리콘 인터포저 위에 칩을 배치하는 작업은 TSMC가 맡고, WoS로 불리는 인터포저와 기판을 연결하는 건 외주업체에 맡기는 식이다. 일각에선 외주업체의 기술력이 향상해 HBM을 인터포저에 붙이는 공정도 맡았다는 애기가 흘러나온다.TSMC가 최첨단 패키징 외주에 나선 건 자체 생산능력이 부족해서다. TSMC는 올해 75억달러(약 10조8500억원)를 투자해 CoWoS 생산능력을 웨이퍼 투입량 기준 월 11만 장 수준으로 끌어올릴 예정이지만 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 주문을 다 받지 못하고 있다. 이렇게 되면 AI 가속기의 핵심 요소인 HBM과 파운드리(반도체 수탁생산), 최첨단 패키징을 다 갖춘 삼성전자에 고객사 물량이 넘어갈 가능성이 생긴다.OSAT들도 이런 상황을 감안해 증설에 나섰다. ASE는 지난해 말 기준 최첨단 패키징 생산능력을 월 2만5000장까지 늘렸다. 앰코도 인천 송도 공장과 베트남 박닌성 생산라인 증설에 들어갔다. 실적도 좋아지고 있다. ASE의 매출은 지난해 1분기 44억5250만달러에서 3분기 55

    2. 2

      '파운드리 무한확장'…패키징·테스트까지 다한다

      인공지능(AI) 시대를 맞아 최첨단 패키징의 중요성이 커지면서 파운드리(반도체 수탁생산), 패키징, 테스트 간 경계가 허물어지고 있다. 규모가 큰 파운드리 기업이 패키징에까지 진출하고 있어서다. 고객사도 파운드리, 패키징, 테스트를 다 할 수 있는 기업에 한꺼번에 맡기는 게 성능과 비용, 공급 기간 측면에서 유리한 만큼 이런 트렌드가 확산할 것이란 전망이 나온다.이런 움직임을 주도하는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 2024년 7월 열린 실적설명회(콘퍼런스콜)에서 “파운드리 사업의 개념을 다시 정의했다”며 ‘파운드리 2.0’이란 새로운 개념을 공개했다. 파운드리 2.0엔 전통적인 파운드리 사업에 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정), 테스트(칩 성능을 최종적으로 검사하는 것)까지 포함한다. C.C 웨이 TSMC 회장은 “메모리 반도체 생산을 제외한 사업을 다 하겠다”고 말했다.현재 3000억달러(약 430조원) 규모로 추산되는 파운드리 2.0 시장에서도 TSMC는 세계 1위다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 파운드리 2.0 시장에서 TSMC의 점유율은 39%에 달했다. 전년 동기(33%) 대비 9%포인트 높아졌다. 순수 파운드리 시장 점유율(2025년 3분기 기준 71%)엔 크게 못 미치지만 파운드리 2.0 시장 2위 그룹인 대만 ASE(6%), 삼성전자(4%)를 압도한다. 반도체업계 관계자는 “TSMC가 CoWoS 등 최첨단 패키징 시장에서 선전하면서 점유율이 높아지는 추세”라며 “파운드리 2.0에서도 독보적인 위치를 점하고 있다”고 평가했다.황정수 기자

    3. 3

      빨라지는 국가채무 시계…1초당 359만원씩 늘어난다

      올해 우리나라 국가 채무가 1초당 359만원씩 늘어나는 것으로 나타났다. 확장재정을 공식화한 정부가 작년 말 1302조원인 국가채무를 2029년 1789조원까지 늘릴 방침이어서 대한민국 국가채무 시계의 초침은 더욱 빨리 돌아갈 전망이다.1일 기획재정부에 따르면 올해말 우리나라의 국가채무는 1415조2000억원으로 1년 만에 113조3000억원 불어난다. 나라빚이 초당 359만2719원씩 불어나는 셈이다. 시간당 129억3379만원, 하루에는 3104억원씩 증가한다는 계산이 나온다. 내년부터는 국가채무 시계가 더 빨리 돌아간다.기재부의 2025~2029년 국가재정운영계획에 따르면 국가채무는 2026년 말 1415조2000억원에서 2029년 1788조9000억원으로 373조7000억원 늘어난다. 계획대로라면 내년부터 3년간 국가채무는 초당 395만234원씩 쌓인다.경제 상황에 따라 추가경정예산을 편성하면 국가채무 증가 속도는 더욱 빨라진다. 지난해 정부가 두차례에 걸쳐 46조원의 추경을 편성하면서 1273조원으로 예상했던 국가채무가 1302조원으로 불어났다.미국과 일본, 프랑스 등 주요 경제 대국들도 성장률 방어 등을 위해 국가채무를 늘리는 추세다. 미국의 국가채무는 지난 1년간 초당 7만1253달러(약 1억300만원)씩 증가했다. 국가 채무가 38조달러를 넘어서 국내총생산(GDP) 대비 부채비율이 125%까지 치솟자 국제신용평가 무디스는 지난해 미국의 국가신용등급을 ‘Aaa’에서 ‘Aa’로 한 단계 낮췄다.우리나라의 GDP 대비 국가채무비율은 올해 51.6%로 처음 50%를 돌파한다. 2029년에는 58%까지 치솟아 비 기축통화국의 마지노선인 60%에 근접할 전망이다. 의무지출은 올해 388조원에서 2029년 465조7000억원으로 연평균 6.3%씩 불어날 것으로 전망된다.지난해 2

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT