50나노급의 차세대 반도체를 생산할 수 있는 초저(超低) 유전 박막 제조기술이 국내 연구진에 의해 개발됐습니다. 포항공대에 따르면 가속기연구소 이문호) 교수는 3㎚(나노미터) 크기의 고분자를 이용해 반도체 선폭을 50nm까지 줄일 수 있는 신소재를 개발하는데 성공했습니다. 이번 연구 내용은 세계적인 과학전문지 `네이처 머티리얼스' 인터넷판 9일자에 게재됐으며 반도체 칩 성능을 지금보다 15배이상 늘릴 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 김의태기자 wowman@wowtv.co.kr