휴대전화 단말기의 수출과 내수가 급속히 확대되면서 칩과 LCDㆍ카메라 모듈ㆍ플레시 메모리 등 핵심부품 물량 확보에 차질이 빚어지는 등 '부품파동'이 발생, 국내 단말기업계에 비상이 걸렸다. 특히 칩 재고물량 부족사태가 심화되자 일부업체는 고위임원을 미국에 급파해추가지원을 긴급 요청하는 한편 국내외 부품업체 대표들과도 만나 협조를 호소하고,도입선 다변화에 박차를 가하는 등 물량 확보에 전력을 기울이고 있다. 8일 관련업계에 따르면 휴대전화 중견업체들은 물론 삼성전자와 LG전자, 팬택계열 등 대형업체들도 심각한 칩 부족사태를 겪고 있으며 일부 업체는 LCD와 카메라모듈 등 다른 핵심부품 조달에도 어려움을 겪고 있다. 이는 통상적으로 휴대전화 단말기시장의 비수기인 1분기에 세계경제 회복과 번호이동성 제도 시행 등 시장 변수로 내수ㆍ수출이 기대이상의 동반 급증세를 보이면서 소요물량 예측이 사실상 어려웠기 때문으로 풀이된다. LG전자는 최근 수출이 급증하고 내수도 확장국면에 접어들면서 칩 공급물량이달리자 미국 퀄컴이 5월분으로 공급하는 물량을 앞당겨 사용하는 등 대응방안을 마련해 시행하고 있다고 밝혔다. LG전자는 칩부족 사태가 악화되자 북미법인을 통해 퀄컴측에 칩 추가공급을 요청하는 등 다각적인 물량확보 작업에 나서고 있으며 박문화(朴文和) 정보통신 사업부문 사장은 공급이 달리는 카메라 모듈 및 플레시 메모리 등 부품업체 대표들과 접촉을 갖고 협조를 요청하고 있다. 삼성전자의 경우 동영상폰인 EV-DO폰용 칩의 물량확보에 차질이 빚어지자 CDMA(코드분할다중접속) 1ⅹ 칩으로 대체, 단말기 제조에 나서는 등 비상대응 체제를 가동하고 있다. 삼성전자는 그러나 LCD는 삼성전자 LCD총괄과 삼성 SDI로부터 구입하고, 플래시의 경우 반도체 총괄로부터 구입하기 때문에 EV-DO칩을 제외한 다른 핵심부품 물량확보에는 별다른 문제가 없다고 밝혔다. 특히 카메라폰의 핵심부품인 카메라 모듈도 삼성전기와 삼성테크윈으로부터 구매하고 있어 물량확보에 어려움이 없는 상황이라고 삼성전자는 설명했다. 팬택계열은 지난 1분기 단말기 생산물량이 작년 같은 기간보다 무려 66%나 증가한 500만대로 급증하면서 휴대전화에 쓰이는 칩 공급물량이 달리자 구매본부장을 미국 퀄컴사에 급파해 추가적인 칩 물량 지원을 요청했다. 팬택계열측은 "갑작스런 부품부족 사태로 인해 어려움을 겪고 있다"면서 "이 때문에 임원진이 직접 나서 부품업체 대표들과 만나 협조를 요청하는 한편으로 부품업체 다변화 작업도 적극 추진하고 있다"고 밝혔다. (서울=연합뉴스) 김권용기자 kky@yna.co.kr