삼성전자가 미국 IBM과 비메모리 반도체 부문(시스템 LSI)의 차세대 기술을 공동 개발키로 전략적 제휴를 맺었다. 메모리 반도체 세계 1위인 삼성전자와 비메모리 반도체중 로직기술 분야 세계 선두 기업인 IBM간 기술 제휴는 향후 상당한 시너지를 구현할 가능성이 높다는 점에서 업계의 주목을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 5일 서울 신라호텔에서 황창규 반도체 총괄 사장과 IBM의 존 켈리 수석부사장이 참석한 가운데 시스템 LSI 부문의 차세대 첨단 로직 공정기술에 관한 전략적 제휴를 체결했다고 발표했다. 삼성전자는 이를 통해 오는 2007년 시스템 LSI 부문에서 50억달러의 매출을 달성하는 한편 메모리 반도체에 이어 비메모리 기술에서도 세계 정상에 올라선다는 계획이다. 두 회사의 전략적 제휴에는 3백mm 웨이퍼용 첨단 90나노 로직기술 도입과 65나노 및 45나노 로직기술 공동 개발 등의 내용이 포함됐다. 이에 따라 앞으로 삼성전자와 IBM은 90나노 이후 첨단 로직기술에 대해 동일한 로드맵을 사용하게 된다. 특히 차세대 65나노 및 45나노 로직기술은 IBM과 인피니언, 차터드 등 3개사가 공동 개발을 진행하고 있는 상황에서 삼성전자가 합류, 차세대 공정기술 개발이 가속화할 것으로 예상된다. 황창규 사장은 "IBM과의 제휴로 차세대 기술을 확보함으로써 첨단 나노기술을 적용한 시스템온칩(SOC) 반도체 제품을 공급할 수 있게 됐다"고 말했다. 조일훈 기자 jih@hankyung.com