삼성전자는 1개의 패키지에 메모리반도체 6개를 쌓은 '6칩 MCP(다중칩)' 기술을 세계 최초로 개발했다고 12일 발표했다. MCP는 칩의 크기와 무게를 줄여야 하는 휴대전화 등 이동통신기기에 절대적으로 필요한 제품으로 지금까지 개발된 기술로는 4개 칩을 쌓는 것이 최대였다. 삼성전자가 이번에 개발한 MCP는 △2백56메가 낸드(데이터저장형)플래시 △1백28메가 노어(코드저장형)플래시 △64메가 Ut(유닛트랜지스터)램 △16메가 S램 △1백28메가 모바일 D램 2개를 조합한 것으로 3세대 휴대폰에 꼭 필요한 메모리반도체는 모두 장착됐다고 회사측은 설명했다. 삼성전자 관계자는 "특히 일반 반도체의 두께와 동일한 1.2mm로 6칩 MCP를 만들어냈다는 점에 업계에서 놀라고 있다"며 "이번 기술 개발로 생산성은 2배,기술력은 경쟁업체에 비해 1년 이상 격차를 벌린 것으로 분석하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 내년에는 5백12메가 모바일 D램과 4기가 낸드플래시,1기가 모바일 D램과 8기가 낸드플래시 등을 6칩 MCP로 제작,공급할 예정이라고 밝혔다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com