본문 바로가기

    ADVERTISEMENT

    [Digest] 삼성SDS, 호남고속철 역무자동화 수주

    • 공유
    • 댓글
    • 클린뷰
    • 프린트
    삼성SDS는 22일 호남고속철도 역무자동화시스템 구축사업을 수주했다. 역무자동화시스템은 승차권 발매에서 정산까지의 역무절차를 자동화하는 시스템으로 내년 4월까지 시스템 구축을 마치게 된다.

    ADVERTISEMENT

    1. 1

      와이즈와이어즈, 패밀리트립에 멤버십 소통까지…'와와'식 복지가 만든 끈끈한 유대감

      글로벌 소프트웨어 테스트 전문 기업 와이즈와이어즈가 ‘2026 대한민국 일하기 좋은 기업’에 13년 연속 선정됐다.와이즈와이어즈는 차별화된 복지와 소통 문화를 이번 선정의 핵심 배경으로 꼽았다. 구성원 건강을 위한 종합건강검진 지원, 사내 유대감을 강화하는 ‘와와멤버십’, 가족과 함께하는 휴식을 지원하는 ‘와와패밀리트립’ 등은 대표적인 복지 제도다.2003년 설립된 와이즈와이어즈는 미국·중국·일본·베트남·싱가포르·인도네시아 등에 걸친 글로벌 네트워크를 기반으로 시장을 개척해왔다. 올해 폴란드 법인이 설립되면 전 세계를 잇는 거점을 통해 ‘365일 24시간’ 끊김없는 글로벌 서비스 인프라를 완성하게 된다.고객 가치 극대화도 주목할 만하다. 기능 테스트부터 테스트 자동화, 시험성적서 발행에 이르는 소프트웨어 검증 올인원 서비스를 제공하며, 고객사의 비용 절감과 업무 연속성을 지원하고 있다.와이즈와이어즈는 인공지능(AI) 플랫폼 기업으로의 도약에 속도를 내고 있다. 와이즈와이어즈는 2023년부터 AI 플랫폼 기업으로의 체질 개선에 박차를 가하고 있으며, 이미 로컬 거대언어모델(LLM)을 실무에 적용해 글로벌 프로젝트에서 최대 40%의 시간과 비용을 절감하는 성과를 거뒀다.임다연 기자

    2. 2

      파고네트웍스, 24/7 실행형 MDR 지탱하는 힘…파고네트웍스의 사람 중심 경영

      파고네트웍스가 ‘2026 대한민국 일하기 좋은 기업’에 선정됐다.파고네트웍스는 기술보다 사람과 운영을 먼저 생각하는 경영 철학을 앞세워 24시간 365일 실행형 보안 운영 체계를 구축해 왔다. 숙련된 보안 전문가의 판단력과 현장 경험을 중심에 두고, 인공지능(AI)이 보조·가속하는 구조를 통해 보안 대응의 실효성을 높이고 있다는 설명이다. 회사 측은 이 같은 철학이 단순한 슬로건이 아니라 채용·육성·협업·복지 등 전 과정에 반영된 경영 방식이라고 강조했다.인재 선발에서 학력이나 스펙보다 잠재력과 태도를 우선한다. 온보딩과 멘토링, 스킬업 트레이닝, 위협 헌팅 랩, 퍼플팀 워크숍 등 직무별 러닝 트랙을 상시 운영해 분석가가 빠르게 성장하고 스스로 문제를 정의·해결할 수 있도록 지원하고 있다. 축적된 지식이 문서에 머무르지 않고 운영 표준과 실행 체계로 연결되도록 설계했다.일과 삶의 균형을 위한 복지 제도도 강화했다. 사내 카페와 라운지, 전용 피트니스 시설과 맞춤형 PT 프로그램 등 웰니스·집중 프로그램을 운영해 구성원의 체력과 컨디션 관리를 지원한다. 불필요한 승인 절차를 줄인 자율·신뢰 기반 운영 체계를 통해 현장 의사결정 속도를 높였다.임다연 기자

    3. 3

      베시 CEO "삼성 HBM4 '하이브리드 본딩' 적용, 2Q 초가 분수령" [강해령의 테크앤더시티]

      꿈의 반도체 패키징 장비인 '하이브리드 본더' 기술에서 가장 앞선 업체로 평가받는 네덜란드 베시(Besi)가 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본딩 도입에 대해 언급했다. 차세대 제품인 7세대 HBM 뿐만 아니라 올해 간판인 6세대(HBM4) 제품 양산에서부터 쓰일 수 있다는 가능성을 제기해 눈길을 끈다.리처드 블리크먼 베시 CEO는 19일(현지시간) 회사의 4분기 실적발표회를 통해 HBM에서의 하이브리드 본딩 적용에 관한 각 메모리 회사의 현황을 공유했다.블리크먼 CEO는 "올해는 HBM 적층에서 하이브리드 본딩 채택을 이해하는 데 매우 중요한 해가 될 것"이라며 "삼성전자는 이달 세미콘코리아 2026 기조연설에서 하이브리드 본딩 채택을 위한 매우 명확한 로드맵을 제시했다"고 말했다.그는 "2분기 초, 즉 5~6월 경 HBM4에서 하이브리드 본딩이 어느정도로 도입될 지 명확해질 것으로 보인다"며 "또한 이전 세대 제품(HBM3, HBM3E) 12단 적층 제품에서도 (하이브리드 본딩이) 적용될 가능성도 있다"고 말했다.그는 회사 이름을 명확하게 밝히진 않았지만, SK하이닉스로 추정되는 메모리 고객사에 대해서도 설명했다. 블리크먼 CEO는 "세계 메모리 3강 중 가장 큰 회사도 올해 2분기부터 하이브리드 본딩 공정에 대한 퀄(승인) 테스트를 시작할 것"이라며 "올해말 쯤 HBM4에서 사용할지, 차세대인 20단 적층을 위해 사용할지에 대해 결론내릴 가능성이 크다"고 말했다. 하이브리드 본더는 차세대 패키징 장비다. 서로 다른 칩 또는 웨이퍼를 범프 같은 연결 재료 없이도 포개는 하이브리드 본딩에 쓰이는 핵심 설비다. 기존과 달리 칩 사이 간격이 '0'에

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT