증권거래소는 22일 삼성전기에 인텔에 5억달러 공급계약 보도에 대한 조회공시를 이날 오후까지 요구했다. 한편 한국경제신문은 삼성전기가 차세대 반도체 패키지 기판인 '플립칩 BGA(블그리드어레이)를 인텔에 오는 2005년까지 5억달러 어치 공급하기로 했다고 22일자로 보도했다. [한경닷컴 뉴스팀]