코스닥등록 예정 반도체장비 부품업체 에스엔티가 21일 이사회결의를 통해 올해 10%의 현금배당을 실시키로 했다고 밝혔다. 이 회사 관계자는 "반도체경기가 좋지 않았음에도 불구하고 올해 지난해보다 매출이 25% 증가했고 25%의 경상이익률과 16%의 순이익률을 보이고 있다"고 말했다. 그는 "올해 경상이익과 순이익이 최소 30억원과 20억원 이상 나올 것으로 예상된다"며 "공모자금 유입등으로 여유자금도 풍부해 배당을 결정하게 됐다"고 설명했다. 에스엔티는 반도체제조장비의 책심부품에 사용되는 파인세라믹스 제품제조업체로 주로 실리콘, 알루미늄, 쿼츠 등을 재료로 7,000여종 이상의 파인 세라믹스 관련 부품을 제조한다. 삼성전자 하이닉스반도체등 국내 업체와 대만 UMC TSMC 등에 납품하고 있다. 이 회사는 오는 26일부터 코스닥시장에서 거래가 시작된다. 한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com