[기업공시] 어플라이드엔지니어링 ; 하이퍼정보통신 ; 반도체엔지니어링 입력2006.04.02 05:46 수정2006.04.02 05:47 글자크기 조절 기사 스크랩 기사 스크랩 공유 공유 댓글 0 댓글 클린뷰 클린뷰 프린트 프린트 △어플라이드엔지니어링=최근 주가급등에 영향을 미칠만한 사항으로 진행중이거나 결정된 사항이 없음. △하이퍼정보통신=30억원 규모의 신주인수권부사채를 발행키로 결의.표면이자율은 연 4.5%이며 행사가는 3천8백30원. △반도체엔지니어링=계열사인 현대엘씨디의 지분 35%를 참여해 하이디스의 STN-LCD사업부를 양수하는 본계약을 맺음. 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지 한국경제 구독신청 모바일한경 보기 관련 뉴스 1 [마켓칼럼] 한국 주식시장, 바닥 찍고 반등할 준비 완료 ※한경 마켓PRO 텔레그램을 구독하시면 프리미엄 투자 콘텐츠를 보다 편리하게 볼 수 있습니다. 텔레그램에서 ‘마켓PRO’를 검색하면 가입할 수 있습니다.정성한 신한자산운용 주식운용본부장한국 주식... 2 이복현 "상법 개정안 부작용 우려…'법사위 통과' 찬성 어려워" 주주에 대한 이사의 충실 의무를 담은 상법 개정안이 국회 법제사법위원회(법사위)를 통과한 것과 관련해 이복현 금융감독원장이 "디테일을 따져서 제도를 설계해야 하는데 후다닥 통과됐다는 의구심이 든다"고 비판했다.이복현... 3 "6조2000억원어치 쓸어갔다"...한국 큰손들에 '인기 폭발' 채권시장 ‘큰손’으로 떠오른 개인투자자 사이에서 초저금리 시기 대거 발행된 ‘저쿠폰 국채’(액면 금리가 낮은 국고채)가 인기를 끌고 있다. 시장 금리 하락에 따른 자본(매매...