하이닉스, 멀티칩패키지 하반기부터 판매
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하이닉스반도체는 S램과 플래시 메모리를 하나의 패키지로 묶은 '멀티칩패키지(MCP)'제품을 개발,올 하반기부터 판매에 나설 계획이라고 12일 밝혔다.
MCP는 두 제품을 하나로 패키지화함으로써 하나의 제품 공간에 두 제품을 장착할 수 있게 돼 소형,대용량화되고 있는 휴대전화에 적합한 제품이다.
하이닉스는 인텔과 AMD 타입으로 양분돼 있는 MCP 시장을 동시에 공략할 방침이며 특히 인텔 타입 제품의 경우 이 분야의 선도업체와 전략적 제휴관계를 맺을 계획이다.
이심기 기자 sglee@hankyung.com