삼성전자가 근거리 무선통신기술인 블루투스를 기반으로 하는 통신용 비메모리 반도체 사업을 본격화한다.

삼성전자는 11일 세계적 통신기업 에릭슨사와 차세대 기술로 주목받고 있는 블루투스 핵심기술을 도입하기 위해 계약을 체결했다고 밝혔다.

삼성전자는 이번 기술도입으로 블루투스 통신용 복합칩(SOC:System On a Chip) 분야의 사업기반을 확보하게 됐다고 설명했다.

삼성전자는 이번에 도입한 블루투스 기술을 삼성전자의 SOC기술과 접목해 올해 말 PC카드 및 인터넷 접속기기용으로 폭넓게 채택될 블루투스칩과 MCU(시스템 제어용 프로세서)의 복합칩 제품을 개발할 예정이다.

현재 블루투스 통신용 반도체는 에릭슨 인피니온 등 일부 업체에서 출시하고 있지만 블루투스칩과 MCU의 복합칩 제품 형태로 상용화를 추진하는 것은 삼성전자가 처음이다.

한편 이번 기술 계약 체결에 따라 에릭슨사의 테크놀로지 라이선싱 분야 사장인 마리아 코산드는 "삼성전자는 에릭슨의 블루투스 무선 기술 사업의 첫 아시아파트너로서 이번 기술계약을 계기로 삼성전자는 에릭슨의 가장 중요한 고객으로 자리잡았다"고 말했다.

블루투스는 지난 98년 5월 전세계 모든 디지털기기의 무선통신이 가능하도록 인텔 에릭슨 등 5개사가 결성한 조직인 블루투스SIG가 개발한 무선데이터통신 규격으로 현재 2천여개의 회원사가 블루투스SIG에 적극 참여하고 있다.

김성택 기자 idntt@hankyung.com