[뉴스 다이제스트] 삼성테크윈, 美서 400만弗 수주
이 회사는 자체 개발한 고속 칩마운터 ''CP-60L''과 ''CP-45FV''를 선보이는 등 고속 반도체 장비시장에 진출하는 계기를 마련했다고 밝혔다.
삼성측은 미주지역에 대한 적극적인 영업활동을 펼쳐 올해 2천만달러어치의 물량을 수주할 계획이라고 덧붙였다.
조일훈 기자 jih@hankyung.com
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