◆일본 히타치는 도쿄 남서쪽 고후에 월 3천개의 LSI(대규모 집적회로)칩을 생산할 수 있는 반도체 생산공장을 건설중이라고 2일 밝혔다.

히타치는 차세대 반도체 생산을 위해 총 2천40억엔(약 19억달러)을 투자할 계획이다.

이 공장에서는 내년 상반기부터 시스템 LSI칩 D램 메모리칩 등을 생산한다는 방침이다.

히타치는 이와 함께 싱가포르 신일본제철 등과 제휴,싱가포르의 반도체공장에도 2백40억엔(약 2억2천만달러)을 투자키로 했다.