주성엔지니어링(대표 황철주)이 일본 반도체장비업체인 알박저팬과
전략적 제휴를 체결, 차세대 집적 공정장치를 생산키로 했다고 11일 밝혔다.

협력 생산할 품목은 고집적 반도체 소자의 다층 배선구조에 대응이 가능한
메털라이제이션 장치다.

양사는 PVD(물리증착장치)와 CVD(화학증착장치)의 첨단기술을 공유하며
일본내 집적 공정장치의 판매권은 알박저팬이, 한국내에서는 주성이 갖기로
했다.

이 집적장치는 오는 10월께 양산돼 2000년부터 차세대 반도체 소자
양산라인에 본격 채택될 전망이다.

문병환 기자 moon@

( 한 국 경 제 신 문 1999년 7월 12일자 ).