전세계 컴퓨터 및 원거리 통신기술을 획기적으로 발전시킬 수 있는 반도체
레이저 신기술이 개발됐다.

미국 시카코 교외 노스웨스턴 대학의 호성티옹 교수가 이끄는 연구팀은
"최근 사람 머리카락 직경의 2백분의1보다 작은 0.2-0.4미크론(1천분의 1mm)
두께의 반도체에서 빛을 분열시키고 연결하는 포토닉 디렉셔널 커플러(빛을
이용한 방향연결장치)를 개발했다"고 20일 밝혔다.

연구팀은 이 기술이 세계에서 가장 미세한 수준의 레이저기술이라고 말했다.

호성티옹 교수는 "이는 1년내에 만들어질 것으로 기대되는 광집적회로의
가장 핵심적인 기술진전"이라고 말했다.

그는 최종적으로 레이저가 방출하는 빛의 파장 두께보다 작은 나노미터
(10억분의 1m) 크기의 반도체 레이저를 개발하는 것이 목표라고 설명했다.

연구팀은 신기술이 기존 컴퓨터 칩의 자료처리 능력 및 속도를 크게 높이고
광섬유 통신기술에도 적용된다며 이미 원거리통신회사들이 관심을 보이고
있다고 덧붙였다.

( 한 국 경 제 신 문 1999년 6월 21일자 ).