[성장기업I면톱] 초미세 구경 솔더볼 국산화..내수시장 공급

고집적 반도체 패키지에 사용되는 차세대 핵심재료인 0.5mm이하
초미세 구경 솔더볼(Solder Ball)이 국산화됐다.

벤처기업인 뮤테크놀러지(대표 김광수)는 5일 한국과학기술연구원(KIST)
합금설계센터와 공동으로 마이크로 BGA(반도체포장의 한 방식)와 같은
고집적 반도체 패기지에 사용되는 미세구경 솔더볼을 국산화했다고 밝혔다.

이제품은 국내 반도체사들이 미국의 A사 및 일본 S사 등으로부터 전량
수입해왔다.

이회사는 LG산전 연구소 출신 엔지니어들이 지난 98년7월 창업한
벤처기업으로 1년반 동안 5억원의 개발비를 투자한 끝에 솔더볼을 국산화
하는 개가를 올렸다.

이번에 개발한 솔더볼은 기존의 절단 방식이 아닌 스프레이 방식을
채택, 일정비율로 혼합된 금속 물질을 특수노즐로 제트분사시킴으로써
외국제품보다 정밀도를 높인게 특징이다.

또 표면조직이 치밀하고 산화도도 낮아 패키징시 접착력이 우수하다.

특히 국산화의 걸림돌로 작용해온 최종 양품 선별작업을 효과적으로
처리할 수 있는 생산 노하우를 터득, 차세대 패키지기술을 선도할 것으로
기대된다.

뮤테크놀러지는 국내 반도체업체를 대상으로 본격적인 샘플공급에
나섰으며, 수주 계약과 함께 양산체제에 들어갈 예정이다.

김광수 사장은 "BGA패키지용 솔더볼의 내수시장은 연간 8백억원대에
이르고 있다"며 "내수 공급은 물론 수출에도 적극 나설 계획"이라고 말했다.

< 대전=남궁덕 기자 nkduk@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 3월 6일자 ).