화학증착(CVD) 장비 전문생산업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 최근
자체 개발한 3백mm용 저압화학증착(LPCVD) 장비인 "유레카 3000"을 삼성전자
의 3백mm 웨이퍼 대응 파일럿 라인에 공급했다고 2일 밝혔다.

국내업체가 개발한 차세대 3백mm(12인치) 웨이퍼 대응 반도체장비가 국내
소자업체의 파일럿 라인에 채택된 것은 이번이 처음이다.

주성이 개발한 "유레카 3000"은 온도균일도 유지기능이 뛰어난데다 고속
열처리공정에도 적용 가능한 것이 특징이라고 이 회사관계자는 밝혔다.

주성은 ASM 고쿠사이 어넬바 등 세계 유수의 반도체장비업체들보다 한발
앞서 3백mm용 CVD 장비를 생산라인에 공급, 차세대 3백mm 장비분야의 국내외
시장을 선점할 수 있는 기반을 마련했다고 설명했다.

< 노웅 기자 woongroh@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 2월 4일자 ).