현대전자는 차세대 메모리 반도체인 16기가 D램을 제조할 수 있는 초미세
회로형성기술을 세계 최초로 개발했다고 17일 발표했다.

현대전자는 최근 전자빔 노광장비(마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 반도체
회로를 그리는 장비)와 자체개발한 스텐실 마스크(Stencil mask)를 이용해
머리카락 두께의 1천분의 1수준인 0.09미크론m(1미크론m은 1백만분의 1m)급
초미세 회로개발에 성공했다고 밝혔다.

현대전자는 이번 기술개발로 16기가 D램 개발기간을 2년정도 단축, 오는
2003년쯤 시제품을 선보일 수 있을 것으로 예상했다.

또 스텐실 마스크를 실험실이 아닌 웨이퍼 생산라인에서 제작해 추가 투자비
를 들이지 않고 양산할 수 있게 됐다고 덧붙였다.

현대전자 선행기술연구소의 백기호 부장은 "기존의 크롬 마스크와는 달리
실리콘을 활용한 스텐실 마스크를 개발해 전자빔 노광장비와 함께 공정에
적용했다"면서 관련 기술 10여종을 미국과 일본에 곧 특허 출원할 계획이라고
말했다.

세계반도체업체들은 현재 시장 주력제품인 64메가D램에 0.25미크론m의
회로선폭을 적용하고있으며 이제까지 개발된 최고 회로선폭은 4메가D램에
적용되는 0.13미크론m이다.

그러나 0.13미크론m 이상의 미세회로는 기존의 노광장비로 개발이 어려워
신장비 개발에 적극 나서고있는 것으로 알려지고있다.

미국 일본 등 주요 반도체업체들은 인터네셔날 세마텍, 셀리트 등의
컨소시엄을 형성, X선 또는 전자빔 등의 비광학 노광장비와 차세대 마스크
개발에 경쟁적으로 나서고 있다고 현대는 밝혔다.

현대는 세마텍 컨소시엄에 가입했으나 이번 기술은 독자 개발한 것이라고
덧붙였다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 9월 18일자 ).