LG반도체는 같은 크기에 4배의 기억용량 집적이 가능한 초소형 스택패키지
(D2 CSP)기술을 개발하고 이 기술을 적용한 양산제품을 6월부터 출시할
계획이라고 9일 발표했다.

이 기술은 현재 세계적으로 양산기술로 적용되는 최소패키지인 TSOP타입의
일반 메모리모듈 4개의 용량을 1개의 모듈로 집적시킬수 있는 차세대
패키지 기술이다.

특히 초소형 고집적의 장점을 갖고 있어 노트북PC과 같은 휴대형제품의
최적 패키지기술로 평가되며 대용량의 메모리가 필요한 제품에서도 시스템
설계를 한층 쉽게 해준다고 밝혔다.

LG반도체는 이 기술이 64메가D램과 2백56메가D램 사이에 상용화될 것으로
기대되는 1백28메가D램의 초기시장에서 결정적인 역할을 할 것으로 기대하고
있다.

LG반도체는 이 기술의 시장확대를 위해 국제표준화에 나서는 한편 일본
대만 유럽업체와 특허사용계약을 협의중이라고 밝혔다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1998년 1월 10일자).