LG반도체가 초당 6천5백만개의 명령어를 처리할수 있는 3세대 디지털
신호처리(DSP) 칩을 독자기술로 개발했다고 10일 발표했다.

이번에 개발한 DSP는 초당 명령어 처리속도를 2세대 제품보다 62.5%나
향상시켰고 칩크기를 절반으로 줄였다.

또 소비전력도 동급 타사제품보다 10% 축소, 소형화와 저전력화가 필수적인
휴대형 통신기기와 멀티미디어기기에서 많이 사용될 것으로 기대된다.

LG반도체는 이번 개발로 전체 DSP시장의 70%이상을 차지하는 3세대 시장
공략에 적극 나설수 있게 됐고 이 기술을 바탕으로 DSP와 명령축소형 컴퓨터
의 중앙처리장치(RISC CPU)및 주변회로를 융합한 단일칩을 조기에 개발할수
있을 것으로 기대하고 있다.

DSP칩은 외부로부터 입력된 음성 화상등의 아날로그신호를 디지털로 바꾸는
반도체로 디지털장비의 모든 시스템에 채용되고 있는 핵심반도체이다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 12월 11일자).