LG반도체가 일본 후지쓰와 기존 반도체칩의 크기와 무게를 절반으로 줄인
차세대 반도체패키지의 규격을 통일하고 기술을 교류키로 전략적제휴를
맺었다.

LG반도체는 5개월동안 양사가 기술협의를 한끝에 이같이 합의,
새 패키지규격을 세계표준화기구(JEDEC)에 제안했다고 27일 밝혔다.

이 규격은 빠르면 3월중 채택될 것으로 보이며 규격확정이후 곧바로
생산에 들어가게 된다고 덧붙였다.

"USON(Ultra-thin Small Outline No-lead)"이라는 이름의 차세대패키지는
LG반도체가 개발한 초박형패키지기술과 후지쓰 기술의 장점을 합친 것으로
다리를 없애 기존의 가장 작은 패키지제품보다 칩의 두께와 면적 무게를
각각 절반으로 줄인게 특징이다.

따라서 노트북PC나 휴대폰등 휴대용 소형기기에 적합하며 전자 통신제품의
소형화에 기여할 것으로 예상되고 있다.

성능면에서도 전기적.열적 특성을 20%이상 개선시켰고 생산성도 20%가량
향상된다고 설명했다.

이 패키지기술은 16메가나 64메가 2백56메가D램등 각종 메모리제품 생산에
적용할수 있다.

LG반도체 패키지연구센터의 이덕기이사는 "양사가 차세대 패키지기술에서
세계적으로 앞선 업체들인데다 USON패키지는 기술과 생산비용 측면에서
메모리제품패키지의 최적기술"이라며 "통일규격이 채택되면 양사가 세계
시장을 주도할수 있을 것"으로 전망했다.

< 김낙훈기자 >

(한국경제신문 1997년 2월 28일자).