네덜란드의 반도체 조립장비업체인 (주)휘코가 국내에서 반도체 후공정
조립장비를 생산한다.

이회사는 최근 경기도 화성군 동탄면에 1백억원을 투자해 대지 2천7백평
에 2층 규모로 연산 3백억원 규모의 반도체의 IC팩키지 공정 장비를 생산
하는 공장을 기공했다고 7일 밝혔다.

내년 8월에 완공하게될 이공장은 앞으로 반도체 IC를 반도체용 봉지제
(에폭시 몰딩 컴파운드)로 팩키지하는 공정 장비를 1차년도에 40세트,3백
억원 규모로 생산하게된다.

2차년도에는 설비증설을 통해 생산규모를 50%이상 늘리고 3차년도에는 공
장을 확장해 트림 폼 장비까지 생산하는등 연차적으로 생산 품목과 규모를
확대할 계획이다.

휘코의 IC 팩키지 자동성형장비는 성형 작동부분이 전기적으로 작동하
도록 개발한 세계 특허기술로 기존의 유압식 작동 장비보다 생산 속도가
빠르고 불량율이 낮아 생산성이 높은게 특징이다.

네델란드의 휘코는 독일의 베르너일렉트릭 그룹의 계열사로 그동안 아남
전자 모토롤라등 국내 반도체 조립업체의 생산라인에 조립장비를 80여대
가량 공급해오다가 한국시장에서 현지생산 공급을 위해 지난 1월 단독투자
법인을 설립하고 작업을 추진해왔다.

이회사는 국내 생산을 통해 세계적인 반도체 장비 수요시장인 한국에서
제품의 적기공급과 기술 서비스의 향상을 꾀할 계획이다.

< 고지희기자 >

(한국경제신문 1996년 11월 8일자).