삼성전자는 기존 제품보다 크기를 20%가량 축소한 소형(2세대) 16비트
DSP칩을 개발했다고 1일 발표했다.

DSP칩은 영화 등 움직이는 화면을 제공하고 휴대통신 기능을 구현하는
반도체로 멀티미디어 기기의 핵심 부품으로 꼽힌다.

삼성은 미국 반도체 전문업체인 DSP그룹사와 기술제휴, 개발한 이 제품을
내년초 부터 월 10만개 규모로 양산키로 했다고 밝혔다.

반도체는 크기에 따라 1세대 2세대 3세대 제품으로 나뉘어 지며 웨이퍼당
생산량이 높은 2세대 제품부터 경제성을 갖는 것으로 알려져 있다.

삼성이 이번에 개발한 제품은 1초에 4백만개의 명령어를 처리할 수 있는
초고속 처리능력을 갖고 있는 게 특징이다.

또 3.3V의 낮은 전압에서도 사용할 수 있게끔 만들어졌다.

삼성 관계자는 "인터넷을 통한 통신이 크게 증가하고 있는데다 휴대용
통신기기의 보급이 확대되는 등 DSP칩의 수요가 늘고 있어 이 분야 사업을
강화할 방침"이라며 "이 제품에 D램 등을 내장해 ASIC(주문형 반도체)형태로
시장에 공급할 계획"이라고 밝혔다.

DSP칩의 세계 시장규모는 올해 18억달러에서 오는 2000년에 50억달러로
연평균 36%이상 성장할 것으로 예상되고 있다.

미국 텍사스 인스트루먼츠사가 세계 시장의 50%를 차지하고 있으며 미국
모토롤라사와 아날로그 디바이스사가 각각 20%와 14%의 시장점유율을
기록하고 있다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 8월 2일자).