삼성전자는 리드프레임 없이 칩을 직접 기판위에 부착할 수 있는 "다리
없는 반도체"를 개발했다고 12일 발표했다.

삼성은 칩의 밑면에 혹모양의 납(solder bump)을 붙여 기판에 고정시키는
플립 칩(flip chip)기술을 이 제품에 적용했다고 밝혔다.

이에 따라 패키지공정중 리드프레임과 와이어를 부착시키는 과정이 필요
없어졌다고 설명했다.

기존 제품은 칩에 와이어를 넣은 뒤 리드프레임을 장착한 다음 보드에
고정시키는 4단계 과정을 거쳐야 했다.

삼성은 다리 없는 반도체가 지금까지 나온 제품보다 면적이 30%정도 작고
두께는 50% 가량 얇아 세트 제품 경박단소화에 기여할 수 있을 것이라고
설명했다.

또 전송속도가 기존 제품보다 20배 정도 빨라 마이크로 프로세서등 고속
정보처리를 요구하는 분야에 유용하다고 밝혔다.

다리 없는 반도체는 미IBM과 모토로라가 작년에 상용화, 군수장비등
고기능 제품 제조에 이용하고 있다.

시장규모는 올해 50억달러를 형성하는데 이어 오는 2000년에는 1백10억달러
로 확대될 전망이다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 3월 13일자).