일 아네르바사, 반구립형실리콘양산장치 세계최초 개발

[ 도쿄=이봉구특파원 ]일본의 반도체제조장치업체인 아네르바사는 반구
립형실리콘양산장치를 세계에서 처음으로 개발해 반도체업체들의 차세
대 메모리 실용생산이 앞당겨질 수 있게됐다고 13일 닛게이(일경)산업신
문이 보도했다.

반구립형실리콘은 반도체칩위에 형성되는 콘덴서의 전극면적을 종전
보다 2배 확장시켜 256메가D램과 1기가D램의 양산에 필요한 기술인 콘
덴서의 소형화를 실현할 수 있게 해준다.

아네르바사의 반구립형실리콘 양산장치 모델명은 "I-2100SRE"으로 한
번에 최대 4장의 6인치 또는 8인치 웨이퍼를 처리 할 수 있고,1시간에
처리할 수 있는 웨이퍼는 30장 정도이다.

이 장치는 화학적박막형성법(CVD)을 채택해 초청정상태의 반구립형실
리콘을 형성할 수 있다고 아네르바측은 밝혔다.

이 장치의 대당가격은 4억엔선으로 올해 수주목표량은 10대이다.



(한국경제신문 1995년 12월 14일자).