통산부, 5개 전자부품/재료기술 국산화..4년간 총200억 투입

통상산업부는 앞으로 4년간 총2백억원을 투입, 전자세라믹 자성재료등 5개
전자부품과 재료기술을 국산화하기로 했다.

통산부는 이같은 내용의 "전자부품.재료산업 기술개발및 인력양성 사업"
계획을 23일 발표했다.

이 계획에선 전자재료 연구조합 주관아래 10개 관련업체와 한국과학기술원
전자부품연구소가 공동 참여해 오는 99년까지 정부 1백억원, 민간 1백억원
등 모두 2백억원을 기술파급 효과가 큰 5개 전자부품과 재료기술의 국산
개발에 투자키로 했다.

국산화 대상 5개 과제는 <>1005사이즈 다층칩콘덴서(MLCC) <>초고주파
전원변환장치(SMPS)용 재료 <>개인용컴퓨터 구동모터용 재료 <>SMD(표면실장
부품)용 후막전극재료 <>고강도.고전도 컨넥터용 동합금등이다.

통산부는 또 내년부터 오는 99년까지 총 66억원을 들여 한국과학기술원에
"전자부품.재료 인력교육센터"를 설치, 전국 30여개 대학을 대상으로 현장
지향형 전문기술인력을 양성하고 업계의 기술인력 재교육을 담당할 수
있도록 할 예정이다.

이같은 사업계획이 성공적으로 추진될 경우 국내 전자부품.재료기술 수준은
현재 40%정도인 전자부품의 칩화율이 75%에 달하고 국산화율은 5%미만에서
45%선으로 향상될 것이라고 통산부는 분석했다.

<차병석기자>

(한국경제신문 1995년 10월 24일자).