미 중견반도체업체인 LSI로직은 기존 제품보다 5배 많은 4천9백만개의
트랜지스터를 칩 하나위에 탑재할 수 있는 반도체집적기술을 개발했다고
월스트리트저널이 18일 보도했다.

"G10"이라는 이름의 이 신기술은 주문형반도체(ASIC)제조용으로 컴퓨터
통신기기 가전기기등에 널리 사용할 수 있다.

LSI는 이번 개발로 ASIC업계에서는 단연 선두주자로 떠오르게 됐으며
세계 최고의 반도체업체 인텔과 반도체 제조기술면에서 어깨를 겨루게
됐다고 전문가들은 분석했다.

특히 "G10"으로 인해 반도체 회로 선폭을 기존제품(0.5미크론)의 절반인
0.25미크론으로 축소, 칩의 소형화및 고기능화를 획기적으로 진전시킬
수 있게 됐다고 회사측은 설명했다.

선폭이 줄어들면 <>칩 설계 비용과 크기를 줄일수 있으며 <>다중정보처리와
통신기능을 한꺼번에 갖춘 최첨단 칩을 설계할수 있다는 장점이 있다.

LSI는 현재 이 양대 장점을 모두 살려 그래픽과 기타 여러기능을 동시에
수행할 수 있는 마이크로프로세서를 개발, 소니의 비디오게임기 신제품
"플레이-스테이션"에 탑재할 계획이다.

브라이언 헐라 LSI로직 부사장은 또 "이 새로운 반도체제조 기술을 이용,
디지털셀룰러폰용 극소형 중가 칩을 개발할 계획"이라고 밝혔다.

(한국경제신문 1995년 9월 19일자).