LG전자부품은 4백억원을 투자,MLCC(다층세라믹콘덴서)와 칩저항부품등
첨단전자부품사업을 강화한다고 25일 발표했다.

이 회사는 MLCC와 칩저항부품 생산라인을 오산공장에서 경남 양산공장으로
이전,오는 98년부터 각각 월 5억개씩 생산한다고 밝혔다.

이같은 생산규모는 지금 보다 각각 16배와 1.8배씩 증가한 규모다.

LG는 MLCC의 원재료인 파우더를 개발,원재료부터 완제품까지 제조하는
일관생산체제를 갖출 방침이라고 설명했다.

또 크기가 가로 1 세로 0.5 의인초소형 칩저항제품을 본격 생산,사업구조를
고부가가치화할 계획이라고 덧붙였다.

이 회사는 이와 함께 내년부터 압전버저 제품도 월산 4백만개 체제로
가동,생산량을 33% 늘리기로 했다.

이동통신기기용 부품사업도 확대한다는 방침아래 오는 97년부터
이동전화와 무선호출기용 필터를 생산키로 했다.

LG는 주력생산품목을 영상및 음향기기용 부품에서 정보통신및 전장용품으로
다각화하기로 하고 세라믹칩제품등 첨단전자부품사업을 강화키로 했다고 설명
했다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1995년 7월 26일자).