아남반도체기술은 반도체 패키징용 리드프레임의 차세대 제품인 2백56LD
(리드)를 국내 처음으로 상용화, 양산체제를 갖추고 본격 생산에 들어갔다고
11일 발표했다.

아남은 완전 자동화된 일관공정 체제를 구축, 충남 천안공장에서 월
6백만개씩 생산하는데 이어 올 9월이후엔 생산능력을 7백만개 규모로 늘릴
계획이라고 설명했다.

리드프레임은 표준화된 패키지 사이즈(28x28mm)내에서 어느만큼의 리드(핀)
를 확보하느냐에 따라 성능이 좌우되는 것으로 1백20LD에서 출발, 1백44LD와
1백60LD를 거쳐 현재는 2백8LD가 주종을 이루고 있다.

아남이 처음 양산에 들어가는 2백56LD는 핀수가 기존 2백8LD에 비해 48개가
더 많아 그만큼 고집적화에 의한 반도체 성능향상이 가능하게 된다.

아남은 이 제품을 IBM 애플등의 고성능 멀티미디어 컴퓨터 탑재용으로
공급할 계획이라고 설명했다.

이 회사는 2백56LD 생산설비를 순수 자체기술로 개발, 생산시간을 기존의
절반수준인 19분대로 대폭 단축했으며 패키지 균열요인을 사전 제거해
고품질 제품생산이 가능케 됐다고 덧붙였다.

< 이학영기자 >

(한국경제신문 1995년 7월 12일자).