<> 현대정공 =도쿄연구개발사와 스튜디오유에스티사로부터 신차종모델
개발 도안및 개발관련기술을 18억7천5백48만엔에 도입키로 결의.

<> 대현 =10억원규모의 자사주펀드에 가입.

<> LG전자 =한국IBM(50%)과 합작으로 LG-IBM정보서비스(주)를 설립키
위해 25억원(50%)을 출자키로 결의.

<> 대륭정밀 =북아일랜드에 5백만달러를 출자해 현지법인인 라딕스
텔레콤을 설립키로 결의.

(한국경제신문 1995년 4월 18일자).