각종 전자제품을 포장하는 방충재가 스티로폴에서 펄프몰드로 급속히
전환되고 있다.

11일 업계에 따르면 그동안 컴퓨터를 비롯 TV 냉장고등 가전제품을
포장할 때 방충재로 스티로폴을 썼으나 올들어부터 태영판지에서
폐지를 활용한펄프몰드를 양산화하자 삼성전자를 비롯한 많은 가전업체들이
이를 활용하기 시작했다.

가전업체들이 포장용재를 펄프몰드로 전환하고 있는 것은 펄프몰드를
사용하면 포장비용이 절반으로 줄어드는데다 폐지를 원료로 사용함에
따라 공해를 전혀 일으키지 않는 점이 크게 호응을 받은데 따른
것으로 평가되고 있다.

실제 퍼스널컴퓨터 포장재의 경우 스티로폴을 사용할 때 약 2천5백원의
포장비가 소요되는데 비해 펄프몰드는 1천2백원선으로 충당할 수
있다는 것이다.

특히 지금까지 일반펄프를 활용한 종이방충재들은 완충효과에서
스티로폴보다뒤졌으나 미국 AFC사와의 기술협력으로 스틸로폴보다
높은 완충효과를 가진몰드를 개발하자 가전업계의 수요가 몰리고
있다.

펄프몰드의 수요가 이같이 늘어나자 이를 공급하는 태영판지는
평택에 하루25t규모의 펄프몰드공급량을 풀가동한데 이어 구미에
하루 30t규모의 펄프몰드공장을 더 세우기로 했다.

태영측은 "올해 이 펄프몰드의 연간 수요는 약 1만t정도이며 내년에는
약2만t수준으로 크게 늘어날 전망"이라고 밝혔다.

펄프몰드는 미국의 AFC사가 지난 92년 개발한 쿠션형 방충재로
미국의경우 가전업체들 대부분이 이를 활용하고 있으며 미국무부등에도
관납되고 있다.

(한국경제신문 1995년 4월 12일자).