삼성항공은 전자제품 조립 핵심장비인 중속기 계열 칩 마운터(Chip-
Mounter)중 세계 최고속 제품 개발에 성공,오는 9월부터 양산, 시판에
들어간다고 10일 발표했다.

칩 마운터는 전자제품의 인쇄회로기판(PCB) 위에 각종 부품을 자동으로
꽂는 첨단 부품조립장비로 조립속도에 따라 크게 고속기와 중속기로
나뉜다.

삼성이 이번에 개발한 칩 마운터 CP-30은 칩 한개를 꽂는데 0.27초가
걸려 일본 경쟁사 제품(0.35초)뿐아니라 중속기중에선 가장 빠른 것이다.

지난 1년간 30여억원의 개발비가 투입된 이 칩 마운터는 조립속도와
부품 대응성등 주요 성능이 뛰어나 연간 150억원의 수입대체 효과를
거둘 수 있을 것이라고 삼성항공은 밝혔다.

삼성의 CP-30은 11일부터 14일까지 한국종합전시장(KOEX)에서 열리는
"95년 PCB및 전자산업 기자재 전시회"에서 선보일 예정이다.

< 차병석기자 >

(한국경제신문 1995년 4월 11일자).