삼성전자 현대전자 금성일렉트론등 국내 반도체3사가 비메모리분야 반도체
기술도입을 크게 늘리고 있다.

12일 상공자원부에 따르면 이들 반도체 3사가 올들어 10월말까지 외국으로
부터 도입한 비메모리분야 반도체기술은 총17건으로 작년 한해동안의 7건에
비해 2배이상 늘어났다.

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특히 올들어선 비메모리분야의 기술도입이 전체 반도체 기술도입(36건)의
47%에 달해 비메모리분야 반도체기술도입의 비중이 확대되고 있는 것으로
나타났다.

작년엔 전체 반도체 기술도입(27건)중 비메모리분야 기술도입건수가 25.9%
에 그쳤다.

올들어 비메모리 기술도입 비중이 높아지고 있는 것은 국내 기업들이 메모
리 일변도의 반도체 생산체제에서 탈피,마이크로프로세서나 주문형반도체등
비메모리 분야의 연구개발을 확대하려는 추세를 반영한 것으로 풀이된다.

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업체별로는 삼성전자가 최근 미휼릿팩커드사와 영국 ARM사로부터 각각 차
세대형 비메모리 소자인 RISC(명령어 축소형)칩 기술을 도입해 대량생산을
준비중이다.

현대전자는 미메타플로사로부터 RISC칩 제조기술을 도입,시제품 제작을 끝
냈으며 미AT&T그룹의 비메모리 전문계열사인 GIS사를 매입해 이 회사가 갖고
있는 주문형 반도체 기술을 확보했다.

금성일렉트론도 국내업체들이 대부분 일본으로부터 수입하고 있는 마이컴의
제조기술을 지난 5월 독일 지멘스사에서 도입키로 계약을 체결했다.

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한편 국내 반도체3사는 최근 멀티미디어 추세에 따라 각광을 받고있는 MPEG
칩(영상정보를 압축해 저장하거나 전송하는 반도체)과 비디오 램등의 최신기
술도 활발히 도입하고 있다.

(한국경제신문 1994년 12월 13일자).