삼성항공은 16메가D램및 64메가D램등 반도체 고집적 칩에 적용되는 LOC(Le
ad On Chip)용 리드프레임을 자체기술로 개발했다고 31일 발표했다.

삼성항공이 개발한 리드프레임은 반도체메모리분야의 고속화 대용량화에 따
라 16메가D램 이상에 적용되는 것으로 기존 제품의 중앙에 설치되던 다이패
드를 없앤 대신 양면 접착테이프를 이용,1-2 (1백만분의 1)의 공차도 허용치
않는 금형조립기술이 요구되는 첨단제품이다.

삼성은 내년부터 개발한 리드프레임의 양산에 나설 계획이다.

삼성항공은 지난 1년4개월동안 모두 6억원을 들여 리드프레임을 개발,삼성
전자로부터 품질인증을 받기도 했다.